焊錫膏簡介：

RD600A型是一種免清洗型焊錫膏，采用進(jìn)口有機(jī)活性劑，高沸點(diǎn)有機(jī)溶劑，界面活性劑，天然有機(jī)酸，高分子成膜劑，粘接劑，抗氧劑等配制而成的。具有可焊性優(yōu)良，潤濕性好，活性適中的助焊劑，與氧化物含量極少的球形錫鉛合金粉末，在密封真空狀況下加入氮?dú)獗Ｗo(hù)，以確保生產(chǎn)出最佳品質(zhì)的焊錫膏。

焊錫膏的特點(diǎn)：

1：在高速連續(xù)印刷中，能獲得始終如一的效果，穩(wěn)定性能好。

2：粘度適中，觸變性好，不易坍塌，無橋連，無虛焊。

3：焊后的殘留物極少，且透明，具有較大絕緣阻抗，不會腐蝕PCB板，可達(dá)到免洗要求。

焊錫膏保存方法：
焊錫膏保存于0-10℃的環(huán)境下；焊錫膏的未開封保存期限為半年；不可放置于陽光照射處。

焊錫膏使用方法：
開封前必須將焊錫膏先進(jìn)行回溫，當(dāng)焊錫膏從冰箱中取出回升到使用環(huán)境溫度（25±2℃），回溫時間約2-4小時，禁止使用直接加熱方式使其溫度瞬間上升，回溫后須充分?jǐn)嚢琛?

將錫膏約2/3的量添加于鋼板上。視生產(chǎn)速度，以少量多次的添加方式補(bǔ)足鋼板上的錫膏量，以保持焊錫膏的潤濕性。

當(dāng)天未使用完的焊錫膏，應(yīng)重新封裝于容器之中。焊錫膏開封后建議24小時內(nèi)用完。

焊錫膏隔天使用時應(yīng)再次充分均勻攪拌，或加適量未開封已經(jīng)回溫的焊錫膏以1：2的比例攪拌混合， 并以少量多次的方式添加使用。

焊錫膏印刷在基板后，必須在3-5小時內(nèi)完成SMT焊接封裝。

換線超過1小時，換線前必須將焊錫膏從鋼板上刮起收入焊錫膏罐內(nèi)密封。

焊錫鋼網(wǎng)連續(xù)印刷24小時后，由于空氣粉塵等污染，為確保產(chǎn)品品質(zhì)，議每4小時將鋼板雙面開口進(jìn)行擦拭。

室內(nèi)溫度控制在22-28℃，濕度為RH30-60%作業(yè)環(huán)境。

擦拭印刷錯誤的基板，建議使用乙醇、IPA溶劑等。

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